HST-H3 热封试验仪

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内容详情

HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

主要技术特征

» 数字P.I.D控温技术，快速稳定升温
» 上下热封头均可独立控温
» 宽范围温度、压力和时间控制
» 铝罐封式的热封头保证热封面均匀受热
» 下置式气缸设计确保操作稳定，避免压力波动
» 快速拔插式的加热管电源接头方便随时拆卸
» 手动和脚踏两种试验启动模式
» 支持多种热封面形式的定制
» 支持专业操作软件，方便数据统计、分析及打印

执行标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

主要技术指标

项目	技术指标
热封温度	室温～ 300℃
控温精度	±0.2℃
热封时间	0.1~999.9 s
热封压力	0.05 MPa ～ 0.7 MPa
热封面	330 mm × 10 mm（可定制）
加热形式	单加热或双加热
气源压力	0.5 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口	Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸	536mm(L) × 335mm(W) × 413mm(H)
电源	220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
净重	43 kg

仪器配置